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近日，韶关芯片半导体封测企业——韶关朗正数据半导体有限公司在韶关高新区举行投产仪式，为芯片产业发展赋能。　　

走进朗正封测车间，呈现一派有序、忙碌的生产景象，智能化生产设备正高效运转，员工分工明晰、协同有序地进行标准化作业。　　

据悉，韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立，注册资本达5000万元，公司建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片，如UDP、TF卡、BGA封装芯片。同时，也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。目前，朗正的生产设备在安装调试中，预计9月初具备生产能力，首期预期月产能达3KK颗BGA、1KK的UDP和2KK的TF卡。　

深圳朗科董事长兼韶关朗正董事长周福池表示，选择落地韶关高新区，是看到韶关广阔的发展前景和投资潜力，非常符合公司增资扩产的发展需要。在项目前期筹备过程中，韶关也对公司选址、政策扶持、人员招聘等方面给予了大力支持，为朗科增添信心和动力。未来，朗科将全力以赴助力韶关制造业、大数据产业高质量发展。　　

韶关高新区管委会相关负责人表示，接下来，将一如既往为韶关朗正项目的发展创造最佳环境、提供最优服务，期待公司持续做大做强做优，与高新区共同谱写高质量发展新篇章，为韶关带来更多的经济效益和社会价值。

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